مقدمة: تجمع موصلات ويفر بين SMT (مسطّح/عمودي/منحنٍ) و THT (مشقوق مستقيم/منحنٍ)، ونوافذ اللحام للفئتين مختلفة تماماً. واللحام بمنحنى خاطئ يؤدي إلى لحام وهمي أو انهيار البلاستيك. ويعرض هذا المقال النقاط لكل فئة، ليكون مرجعاً عملياً لمهندسي العمليات عند إدخال موصل ويفر جديد إلى خط اللحام. وتتفاوت مواصفات التحمّل الحراري بين الموردين، لذا تبقى مراجعة منحنى الحرارة جزءاً لا غنى عنه من تجهيز الإنتاج.
أولاً: فئة SMT: منحنى لحام إعادة التدفق
غالباً ما يكون جسم ويفر من مواد لدائنية حرارية مثل LCP/PBT، فيُنصح بالتحكم بدرجة الحرارة الذروة ضمن 245℃ وبزمن فوق خط التسييل ≤60s، لتجنب تشوّه البلاستيك أو إزاحة الطرفيات. واجعل ميلة التسخين المسبق تدريجية لتقليل الصدمة الحرارية. ويتطلب المسافات الدقيقة مراقبة أدق لأن الطرفيات الرفيعة تستجيب بسرعة لأي تجاوز حراري، وقد تلتوي دون ظهور عيب ظاهر للعين المجردة.
ثانياً: فئة THT: لحام الموجة واللحام الانتقائي
عند مرور ويفر المشقوق المستقيم/المنحنٍ بلحام الموجة، يجب التأكد من تحمّل الجسم للحرارة وتماسك دبابيسه؛ وللطرازات غير المحتملة للحرارة العالية يفضّل اللحام الانتقائي (Selective Soldering) لضمان الاستقرار. ويقلّل اللحام الانتقائي من تعرّض المكونات الحسّاسة للحرارة ويحسّن جودة اللحام عند الزوايا، كما يسهّل التحكم في كمية القصدير لكل وصلة على حدة.
ثالثاً: تصميم وسادة اللحام وشبكة اللحام
- وسائد SMT وفق معيار IPC-7351 مع ترك مجال رؤية للفحص؛
- تصغير فتحة الشبكة بشكل معتدل لتقليل الجسور؛
- للفئة العمودية انتبه للمنطقة المحرّمة العلوية لتجنب تداخل التوصيل؛
- مواءمة سُمك الشبكة مع لزوجة المعجون لضبط حجم اللحام.
رابعاً: عيوب اللحام الشائعة
اللحام الوهمي (نقص الحرارة)، الجسور (إفراط القصدير)، الإزاحة (دقة التركيب)، انهيار البلاستيك (ارتفاع الذروة). ولا بد من فحص X-Ray أو القَطْع للعيّنة الأولى قبل الإنتاج. ورصد هذه العيوب مبكراً يمنع تمرير دفعات غير مطابقة ويحمي سمعة المنتج النهائي، خصوصاً في القطاعات التي لا تحتمل معدل فشل مرتفعاً.
خاتمة: تُوصي RXSY بطراز ويفر المغلّف المناسب مع منحنى تحمّل الحرارة حسب عمليتك (إعادة التدفق/الموجة/الانتقائي). تواصل معنا للحصول على ورقة البيانات والعينات وقائمة مرجعية مجانية لاختيار التغليف الصحيح، مع دعم فني لضبط إعدادات الفرن لديك.
