引言：Wafer 连接器既有 SMT（卧贴/立贴/弯贴）也有 THT（直插/弯插），两类工艺的焊接窗口完全不同。焊错曲线，轻则虚焊，重则塑胶熔塌。本文分别给出工艺要点。
一、SMT 类：回流焊曲线
Wafer 本体多为 LCP/PBT 等热塑性材料，峰值温度建议控制在 245℃ 以内、液相线以上时间 ≤60s，避免塑胶变形或端子偏移。预热斜率要缓，减少热冲击。
二、THT 类：波峰焊与选择性焊接
直插/弯插 Wafer 过波峰焊时，需确认本体耐温与引脚共面；对不耐高温的型号改用选择性焊接（Selective Soldering）更稳妥。
三、焊盘与钢网设计
- SMT 焊盘按 IPC-7351 标准，留出检测视野；
- 钢网开口适度缩小以减少桥连；
- 立贴类注意顶部禁布区避免对插干涉。
四、常见焊接缺陷
虚焊（温度不足）、桥连（锡量过多）、偏移（贴装精度）、塑胶熔塌（峰值过高）。量产首件务必做 X-Ray 或切片确认。
结语：睿新晟业可按你的工艺（回流/波峰/选择性）推荐对应封装 Wafer 并附耐温曲线。
